|
|
Монтаж BGAНаше производство занимается монтажом BGA, CSP и Flip-Chip микросхем. В связи с технологическими сложностями и высокой стоимостью микросхем мы производим установку до 1000 микросхем в месяц. Для этого используется оборудование швейцарской фирмы Essemtec: полуавтоматический установщик MPL3100 и конвейерная печь RO-400 с шестью температурными зонами, позволяющая точно воспроизвести температурный профиль, заданный технологическими параметрами. Полный контроль всего процесса монтажа, а также последующий рентгеноскопический контроль, позволяют добиться необходимого качества изделий. Мы предоставляем услуги по: Наши специалисты производят установку микросхем в корпусах BGA, CSP и Flip-Chip как на пустые платы, так и на платы с уже установленными компонентами. Обращаем Ваше внимание, что при заказе на установку микросхем для соблюдения всех технологических параметров предусмотренных производителем желательно предоставить нам не только чертёж платы, но и документацию (data sheet) на данный тип микросхем от производителя. Цены на установку микросхем в BGA, CSP и Flip-Chip корпусах на плату:
- для корпусов с шагом выводов 1,0 - 1,27 мм -
500 рублей;
Цены указаны без учёта НДС. Демонтаж одной микросхемы BGA – 100 рублей. Все цены являются ориентировочными. На стоимость заказа оказывает влияние его объём, сложность, сроки выполнения и другие параметры. Внимание: для корпусов микросхем BGA, CSP и Flip-Chip большое значение при хранении имеет климатический режим. При хранении микросхем без вакуумной упаковки производителя необходимо учитывать уровень чувствительности микросхем к влажности (moisture-sensitivity level). При превышении этого уровня необходимо производить сушку микросхем в течении суток при температуре 125°С, что увеличивает время выполнения заказа. Время допустимой установки микросхем при хранении при 30°С и относительном уровне влажности 60% для различных уровней чувствительности к влажности (MSL) приводится таблице.
|